Поддерживает режимы работы, программируемые пользователем

Данное семейство FIFO (First In — First Out) памяти компании Cypress обеспечивает максимальную в отрасли плотность данных и отличается дополнительными возможностями, такими как программируемые регистры и выбираемая пользователем организация памяти.

Устройства имеют независимые порты записи и чтения, поддерживающие работу на частоте до 133 МГц. Пользователь может конфигурировать ширину шин ввода и вывода. Максимальная ширина шины, равная 36 битам, обеспечивает максимальный поток данных до 4.8 Гбит/с. Порты записи и чтения поддерживают различные стандарты напряжений питания линий ввода/вывода. Конфигурируемые пользователем регистры обеспечивают работу устройства в соответствии необходимым требованиям приложения. Простой и легкий в использовании интерфейс позволяет ускорить разработку и отладку решения, а также уменьшить время вывода на рынок готового продукта и расходы на проектирование.

Микросхемы FIFO памяти серии CYFxxV идеально подходят для широкого круга применений, включая мультипроцессорные интерфейсы, обработка видео и изображений, сетевое и телекоммуникационное оборудование, высокоскоростные системы сбора данных и любые другие системы, где необходима буферизация высокоскоростных потоков данных между несколькими доменами.

Архитектура FIFO памяти высокой плотности компании Cypress

Отличительные особенности:

  • Объем памяти: 18/36/72 Мбит
  • Организация памяти, программируемая пользователем: × 9, × 12, × 16, × 18, × 20, × 24, × 32, × 36 бит
  • Рабочая частота: до 133 МГц (CYF0xV), до 100 МГц (CYF1xV/CYF2xV)
  • Пропускная способность: до 4.8 Гбит/с (CYF0xV), до 3.6 Гбит/с (CYF1xV/CYF2xV)
  • Независимые порты записи и чтения
    • Одновременная поддержка операций записи и чтения
    • Поддержка различных стандартов напряжения питания линий ввода/вывода: 3.3 В и 1.8 В
  • Поддержка многоочередного режима работы:
    • Поддержка одной очереди (CYF0xV)
    • Поддержка до 2 очередей (CYF1xV)
    • Поддержка до 8 очередей (CYF2xV)
  • Напряжение питания ядра: 1.5 В и 1.8 В
  • 209-выводной корпус FBGA, размером 14 х 22 х 1.76 мм
  • Диапазон рабочих температур: -40…+85°C

 

Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку

 

Документация на CYF0018V, CYF0036V, CYF0072V (англ.)

Документация на CYF1018V, CYF1036V, CYF1072V (англ.)

Документация на CYF2018V, CYF2036V, CYF2072V (англ.)