Читаем, обсуждаем, задаем вопросы
16 Июл
Биполярные силовые модули теперь выполняются на основе технологии паяного соединения и удовлетворяют особым требованиям, предъявляемым к промышленным приложениям, таким как промышленные драйверы, системы плавного пуска и бесперебойные источники питания.
Рыночная цена модулей на основе паяного соединения в среднем в 2 раза ниже (в зависимости от модуля и его назначения) аналогичных продуктов с оптимизированной производительностью, выполненных методом прижимного контакта.
Новые модули PowerBlock поставляются в корпусах с шириной пластины основания 20 мм, 34 мм и 50 мм. Для каждого варианта корпуса предлагается пять различных наборов выпрямительных схем: две тиристор-тиристор (TT), две тиристор-диод (TD) и одна диод-диод (DD). Все модули покрывают основной диапазон рабочих токов для каждого типоразмера корпуса. При этом запирающее напряжение приборов составляет 1600 В.
Модули PowerBlock с изолированной медной пластиной основания обладают меньшим переходным тепловым сопротивлением по сравнению с модулями, выполненными только на керамической DCB-подложке, передающей тепло от кристалла к радиатору. Вследствие этого повышается надёжность устройств в условиях токовых перегрузок. Оптимальная конструкция корпуса и внутреннего устройства паяных модулей PowerBlock облегчает монтаж приборов за счёт лёгкости закручивания винтовых соединений их выводов. Кроме того, модули имеют самое низкое тепловыделение, повышающее КПД всей системы.
Отличительные особенности:
Область применения:
Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку
Брошюра: Технология паяного соединения от Infineon (англ.)
Подробнее о модулях PowerBlock на основе технологии паяного соединения на сайте Infineon (англ.)
Подпишись на новости! |