Читаем, обсуждаем, задаем вопросы
16 Июл
Данный транзистор произведён на основе технологии TrenchMOS. Продукт разработан и прошёл сертификацию в соответствии со стандартом AEC-Q101 для применения в высокопроизводительных автомобильных приложениях.
Корпус LFPAK-56 является инновационной разработкой компании NXP. Он обладает повышенной надёжностью, улучшенными тепловыми характеристиками, в том числе низким тепловым сопротивлением, и компактными размерами. Такой тип корпуса специально предназначен для компонентов, которые должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к автомобильным приложениям с высокой плотностью мощности, и соответствует стандарту AEC-Q101. Малые размеры корпуса позволяют размещать прибор в любом месте автомобиля. Благодаря наличию медного зажима в конструкции LFPAK-56 удалось преодолеть ограничения, свойственные традиционным проволочным выводам, что значительно повысило надёжность устройства. Кроме того, LFPAK56 позволяет разместить мощные компоненты на площади малых размеров, что раньше было не доступно из-за больших габаритов дискретных корпусов силовых элементов.
Отличительные особенности:
Область применения:
Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку
Документация на BUK9Y3R0-40E (англ.)
Подпишись на новости! |